铜粉的改性及其在聚氨酯基低红外发射率复合涂层中的应用

• 作者: 余慧娟 徐国跃 罗艳 谭淑娟 邵春明
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 偶联剂 复合涂层 发射率 力学性能 耐腐蚀性能
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 74-78
• 页数: 5页
• 分类号: TQ630|TB43
• 语种: 中文

摘要

使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)作为偶联剂,对铜粉(Cu)进行了表面化学改性;研究了采用不同偶联剂浓度改性Cu粉时对50%Cu/聚氨酯(PU)复合涂层力学性能、红外发射率、耐腐蚀性能的影响,并对其影响机制进行了分析.结果表明:经过改性后,硅烷偶联剂接枝于Cu粉表面.与未改性样品比较,适当硅烷偶联剂浓度改性的50%Cu/PU涂层在8～14 μm波段的红外发射率仍然保持很低(0.1);涂层力学性能有较大的提高,附着力从2级增加到1级,铅笔硬度由4 H增加到6 H,两者均达到最高级;在保持涂层红外发射率不变的前提下,涂层耐碱、酸、盐时间分别从1、50、10 h改善到90、60、50 h;分析认为Cu粉的改性改善了其与聚氨酯界面的相容性及涂层致密性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐国跃		109	913	16.0	24.0
2	邵春明		13	179	9.0	13.0
3	余慧娟		12	163	8.0	12.0
4	谭淑娟		17	64	4.0	7.0
5	罗艳		5	34	2.0	5.0