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浅谈外销电子产品运输包装设计
运输包装
栈板
抗压性能
抗冲击性能
当前电子产品可靠性试验存在问题探讨
电子产品
可靠性试验
不真实问题
电子产品的静电防护对策研究
静电
静电包装
空气加湿
静电接地
电子产品营销策略研究
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文献信息
篇名 论电子产品运输包装的发展及存在问题
来源期刊 包装世界 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2009,(1) 所属期刊栏目 包装论坛
研究方向 页码范围 32-33
页数 2页 分类号 TB48
字数 3364字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-9929.2009.01.010
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾凤彩 北联合大学生物化学工程学院 1 8 1.0 1.0
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相关学者/机构
期刊影响力
包装世界
月刊
1003-9929
33-1092/TB
杭州市邮电路23号
32-78
1986
chi
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6462
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5730
论文1v1指导