磁体盒焊接工艺试验研究

• 作者: 周金明 蒋春泉
• 来源期刊: 船电技术
• 学科: 工学
• 关键词: 磁体盒 工艺试验 真空电子束焊
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TG456
• 字数: 3551字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4862.2009.08.013

摘要

本文通过对磁体盒焊接工艺分析确定了两种适合的焊接方法,并通过工艺试验得出满足要求的最佳焊接方法及其工艺参数.对异种材料焊接过程中应注意的方面做出了详细的分析和总结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周金明	中国船舶重工集团公司第七一二研究所	4	2	1.0	1.0
2	蒋春泉	中国船舶重工集团公司第七一二研究所	1	0	0.0	0.0