含载锌、银粉防霉抗菌发泡SBR材料的研究

• 作者: 张华集 张雯 翁娟 魏彩
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 载锌粉 载银沸石 SBR 硫化发泡 防霉抗菌发泡SBR
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 103-105
• 页数: 3页
• 字数: 3173字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2009.08.035

摘要

以载锌粉、苯丙咪唑为防霉剂,载银沸石为抗菌剂,丁苯橡胶(SBR)为基体原料,1,3-苯二磺酰肼与偶氮二甲酰胺复配为发泡剂,采用密炼塑化、双辊混炼、硫化发泡方法制备防霉抗菌发泡SBR材料,并对其性能进行研究.结果表明,改性载锌粉会缩短SBR材料的硫化时间,增大发泡材料孔径;含0.5%改性载锌粉和0.8%改性载银沸石的发泡SBR材料断裂伸长率增加39.07%、密度降低16.91%、长霉等级为0级,抗菌率大于99%,具有优异的防霉抗菌性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雯	福建师范大学化学与材料学院	59	267	8.0	12.0
2	张华集	福建师范大学化学与材料学院	55	219	7.0	8.0
3	翁娟	福建师范大学化学与材料学院	7	20	3.0	4.0
4	魏彩	福建师范大学化学与材料学院	5	20	3.0	4.0