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摘要:
通过严格的失效分析步骤,借助于切片分析手段,找到了IC的一种设计或制造缺陷.原因是IC切割线外的测试焊盘在切割不良时会有毛刺,毛刺在COG邦定过程中通过ACF的导电粒子与ITO电极发生了短路,从而导致显示异常.
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文献信息
篇名 简单类COG产品电显异常的一种成因分析
来源期刊 现代显示 学科 工学
关键词 COG产品 显示异常 IC 测试焊盘 毛刺 干扰
年,卷(期) 2009,(7) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 40-42
页数 3页 分类号 TN141.9
字数 796字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-6268.2009.07.009
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1 杨勇 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
COG产品
显示异常
IC
测试焊盘
毛刺
干扰
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代显示
月刊
1006-6268
11-3670/TN
大16开
北京市
82-585
1994
chi
出版文献量(篇)
2034
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4
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