铜系电子浆料的制备及其稳定性研究

• 作者: 彭舒
• 来源期刊: 江西科学
• 关键词: 电子浆料 有机物包覆 稳定性
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 820-822,836
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3679.2009.06.014

摘要

以低温固化类电子浆料作为研究对象,研究了在表面镀银后的铜粉,再包覆一层有机保护膜的抗氧化效果,通过SEM、XRD、测量电阻方法及加速老化实验等手段对其进行了表征和分析,实验结果表明,制备得到的电子浆料在经过1 000 h室温放置、200 h 100 ℃下及48 h 120 ℃,80%湿度的加速失效实验后,仍具有较好稳定性及导电性质.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭舒	暨南大学珠海学院计算机系	8	37	3.0	6.0