漏模板制造和使用浅板

• 作者: 夏春华
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CHIP件 AOI 缺陷遗漏 缺陷误报 有效性 检测项目 虚焊
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TU755.2

摘要

介绍漏模板的选择原则、制造工艺、开口设计规范以及使用过程中的管理，要获得良好的锡膏印刷质量，从漏模板最初的审定到最终的报废处理都必须做好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏春华		1	0	0.0	0.0