基于红外温度变化规律诊断电路故障

• 作者: 李运祯 龚镇
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 红外热成像 温度变化规律 故障诊断
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 37-38,28
• 页数: 3页
• 分类号: TP3
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2009.08.015

摘要

介绍了红外热成像检测电路故障的原理,对利用温度变化规律判别电路故障的方法进行了探讨,并在此基础上进行了实验,验证了此方法的可行性.