Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理

• 作者: 吴壮志 周杰 徐兵 王光君 王德志
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Cu Mo粉 Cu/Mo复合粉体 反应机理
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 405-409
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3627字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.04.005

摘要

利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王德志	中南大学材料科学与工程学院	84	351	10.0	14.0
2	周杰	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	23	190	8.0	12.0
3	王光君	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	8	40	4.0	6.0
4	吴壮志	中南大学材料科学与工程学院	23	122	6.0	10.0
5	徐兵	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	9	68	5.0	8.0