塑封器件无损开封技术介绍

• 作者: 尹颖 朱卫良
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封器件 封装形式 无损 开封
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15,19
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 3657字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.004

摘要

随着现代微电子行业的发展,对产品质量和结构安全性、使用可靠性提出了越来越高的要求.由于无损检测(NTD)技术具有不破坏试件、检测灵敏度高等优点,其应用日益广泛.塑封材料又以其低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场.文章对塑封器件的开封技术及需要注意的事项进行了较详细的介绍和说明,列出了针对各种封装形式的无损开封方案,为无损开封的实际应用提供了便利.通过对塑封器件开封办法的研究,确保塑封器件的开封质量,为进一步对塑封器件进行DPA和失效分析建立了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹颖		1	3	1.0	1.0
2	朱卫良		1	3	1.0	1.0