两种金处理方法对镍铬金属烤瓷冠结合强度影响的研究

• 作者: 刘斌 李继英 杨生荣 潘晓婧 颉伟博
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 溅射 金沉积 金瓷修复体 结合强度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 基础医学研究
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: R783.1
• 字数: 4119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2009.01.07

摘要

目的:研究溅射金介质层和金沉积对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响并探讨其作用机制,为临床应用提供一定的实验依据.方法:采用溅射金介质层和金沉积为Ni-Cr合金与瓷的中间介质,通过剪切试验测试溅射金介质层组和金沉积组金瓷结合强度;扫描电镜观察2组试件界面结合形貌并运用能谱仪检测合金中Ni、Cr元素与瓷内Si、Al元素和Au元素,在界面扩散分布情况,运用XRD对试件表面相组成进行分析.结果:溅射金介质层组金瓷结合强度为(98.095±2.73)MPa.金沉积组为(94.705±2.62)MPa,2组差异无统计学意义(P＞0.05).但溅金组金瓷界面表面颗粒明显细化、分布均匀且清洁度好.结论:溅射金介质层可替代金沉积来增强金瓷结合强度,它是一种理想的改善金瓷结合的工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨生荣	中国科学院兰州化学物理研究所	104	1439	18.0	34.0
2	颉伟博	兰州大学口腔医学院	7	55	3.0	7.0
3	李继英	甘肃省第二人民医院口腔科	3	11	2.0	3.0