甘氨酸体系三价铬电沉积工艺研究

• 作者: 何湘柱 舒绪刚 谢绍俊 雷华山 黄林源
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 三价铬镀铬 沉积厚度 外观 正交试验 甘氨酸 络合剂
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 57-60
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3798字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.021

摘要

为了研究1种以甘氨酸为络合剂的三价铬镀铬工艺,采用正交试验法确定三价铬电沉积的最佳工艺,即0.6mol/L CrCl3*6H2O,0.6mol/L Gly,50g/L NH4Cl,0.6mol/L AlCl3·H2O,0.5mol/L NaCl,60g/L H3BO3,20g/L NaF,0.1mol/L KBr,适量的润湿剂和去极化剂,pH=1.8,Jk=15A/dm2,θ=20℃,时间15min.并具体讨论了络合比、阴极电流密度、时间、温度等因素对镀层厚度和外观的影响;试验结果证明:在该种工艺下可获得光亮、呈准镜面外观、厚度达8μm 左右的铬镀层;且经镀层性能检测表明:该镀层表面光亮、平整,与基体材料结合良好,具有一定的耐腐蚀性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何湘柱	广东工业大学轻化工学院	44	273	10.0	14.0
2	谢绍俊	广东工业大学轻化工学院	9	40	4.0	6.0
3	舒绪刚	广东工业大学轻化工学院	18	141	8.0	11.0
4	雷华山	广东工业大学轻化工学院	5	21	2.0	4.0
5	黄林源	广东工业大学轻化工学院	3	12	2.0	3.0