环形D模机头流道有限元数值模拟

• 作者: 何亚东 李庆春 谢兴阳
• 来源期刊: 橡塑技术与装备
• 学科: 工学
• 关键词: Polyflow 模拟 压力场 黏度场 剪切场
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 理论与研究
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TQ330.1
• 字数: 2918字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/J.ISSN.1009-797X.2009.06.001

摘要

通过有限元分析软件POLYFLOW建立了环形口模机头的三维等温流场模型.在改变机头流道结构参数以及工艺条件的情况下,对流道的压力场、黏度场及翦切场进行了研究.模拟的数字结果显示,随着口模间隙的增大,流道内的压力场减弱并随着间隙的增大而迅速降低,容易导致聚丙烯在机头内提前发泡.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何亚东	北京化工大学机电工程学院	140	726	13.0	22.0
2	谢兴阳	北京化工大学机电工程学院	4	9	2.0	2.0
3	李庆春	北京化工大学机电工程学院	47	340	10.0	17.0