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摘要:
随着半导体存储器件的小型化、微型化,传统多晶硅浮栅存储因为叠层厚度过大,对隧穿氧化层绝缘性要求过高而难以适应未来存储器的发展要求.最近,基于绝缘性能优异的氮化硅的SONOS非易失性存储器件,以其相对于传统多晶硅浮栅存储器更强的电荷存储能力,易于实现小型化和工艺简单等特性而重新受到重视.文章论述了SONOS非易失性存储器件的存储原理和存‘储性能的影响因素研究进展,并在材料、工艺与结构设计等方面对SONOS存储器件性能改进的研究进展情况进行了分析和讨论.
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文献信息
篇名 SONOS非易失性存储器件研究进展
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 存储 硅/二氧化硅/氮化硅/二氧化硅/硅 氮化硅 非易失性 势阱 纳米晶
年,卷(期) 2009,(8) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 24-30
页数 7页 分类号 TN303
字数 5978字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.08.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 傅仁利 南京航空航天大学材料科学与技术学院 55 577 15.0 21.0
2 宋秀峰 南京航空航天大学材料科学与技术学院 16 266 10.0 16.0
3 张绍东 南京航空航天大学材料科学与技术学院 4 48 3.0 4.0
4 钱凤娇 南京航空航天大学材料科学与技术学院 5 77 3.0 5.0
5 曾俊 南京航空航天大学材料科学与技术学院 7 63 4.0 7.0
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存储
硅/二氧化硅/氮化硅/二氧化硅/硅
氮化硅
非易失性
势阱
纳米晶
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