SIP封装工艺

• 作者: 王峰 王阿明
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 表面处理 封装基板
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.02.003

摘要

系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要方向之一,并认为它代表了今后电子技术发展的方向,SIP封装工艺作为SIP封装技术的重要组成部分,这些年来在不断的创新中得到了长足的发展,逐渐形成了自己的技术体系,值得从事相关技术行业的技术人员和学者进行研究和学习,文章从封装工艺角度出发,对SIP封装制造进行了详细的介绍,另外也对其工艺要点进行了详细的探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王阿明		2	13	1.0	2.0
2	王峰		7	23	2.0	4.0