环氧模塑封装材料的蠕变损伤研究

• 作者: 郝秀云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑封材料 蠕变损伤 界面脱层 微空洞
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.09.003

摘要

文章对环氧模塑封装材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了扫描电镜观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果表明:EMC材料的蠕变具有明显的蠕变演化的三个阶段;颗粒与基质间的界面脱层和微空洞相互间的级联扩张是引发试样蠕变断裂失效的根本原因;由蠕变损伤模型预测的蠕变寿命在应力水平较低的情况下与实验吻合较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝秀云	南京信息职业技术学院机电学院	15	20	3.0	3.0