汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向

• 作者: 李明强 牟秋红
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 汽车电子 封装材料 有机硅材料
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 综述与专论
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TQ04
• 字数: 4422字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2009.11.009

摘要

电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现.本文综合当前汽车电子工业现状和产品特点,介绍了汽车电子封装材料的现状,最后提出了当前开发具有自主知识产权汽车电子产品的关键所在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明强	山东省科学院自动化研究所	9	40	2.0	6.0
2	牟秋红	山东省科学院新材料研究所	13	164	7.0	12.0