芳烷基型氰酸酯树脂的合成和表征

• 作者: 余若冰 张中云 沈学宁 焦扬声 王家樑 王帆 高国荣
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 芳烷基氰酸酯 合成 耐湿热性能 残留率 热性能
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 合成与制备
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.9
• 字数: 3183字
• 语种: 中文

摘要

采用酚-氯化氰法合成了芳烷基型氰酸酯树脂(ANCY),用电喷雾电离质谱(ESI-MS)对树脂化学结构进行了表征,并用示差扫描量热法(DSC)、热失重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)和介电分析等对树脂及其固化物的热力学性能进行了分析.实验结果表明:固化后ANCY具有良好的耐湿热性能(沸水煮100 h后增重0.80%),树脂的玻璃化转变温度为210 ℃,5%热失重温度为426.5℃,800℃的残留率为54.1%,介电常数为3.14(1 MHz),介电损耗角正切值为7×10-3 (1 MHz).