半固着磨具在非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底精密研磨中的应用

• 作者: 文东辉 王志伟 袁巨龙 邓乾发 陶黎
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜片衬底 半固着磨具 表面粗糙度 材料去除率 Ni-Pd-P合金 薄膜
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-3,6
• 页数: 4页
• 分类号: TG580.692
• 字数: 1397字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.001

摘要

非晶态Ni-Pd-P合金薄膜具有非常好的热传导性和耐磨性,因而被广泛用作防护镀层.铜片由于其良好的导电性能被选为生长非晶态Ni-Pd-P合金薄膜的衬底材料.主要研究半固着磨具精密研磨非晶态Ni-Pd-P合金薄膜铜片衬底,以铜片衬底的表面粗糙度和材料去除率为评价指标,探讨了研磨过程中不同的工艺参数对铜片表面粗糙度和材料去除率的影响.结果表明:用800# SiC半固着磨具对铜片衬底进行研磨加工,10min后铜片表面粗糙度Ra可由0.553μm减小到0.28μm,同时表面无深划痕.加工后的铜片再经金刚石研磨膏抛光可快速获得满足Ni-Pd-P合金薄膜生长用的铜片衬底表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁巨龙	浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室	24	808	13.0	24.0
3	陶黎	浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室	3	50	3.0	3.0
4	王志伟	浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室	18	478	7.0	18.0
7	文东辉	浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室	58	714	12.0	25.0
8	邓乾发	浙江工业大学省部共建机械制造及自动化教育部重点实验室	29	152	7.0	10.0