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研祥嵌入式峰会——中国嵌入式行业的"达沃斯"
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科技与创新
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期刊影响力
科技与创新
主办单位：
山西科技新闻出版传媒集团
出版周期：
半月刊
ISSN：
2095-6835
CN：
14-1369/N
开本：
大16开
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
2014-01-01
语种：
chi
出版文献量（篇）
41653
总下载数（次）
0
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202805
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