黑瓷封装烧结工艺调节

• 作者: 武永才
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温玻璃 烧结 软化点 缺陷 工艺调节
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6546字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.01.001

摘要

文章介绍了低温玻璃熔封的基本原理,分析了黑瓷封装器件在封装过程中缺陷产生的原因.以日本801型链式烧结炉为例,通过烧结工艺及过程,论述了预烘、烧结气氛、封盖温度、保温时间、升降温速率以及其他因素对黑瓷封装熔封工艺的影响,根据这些影响黑瓷封装熔封工艺的因素进行细化工艺.最后,总结出器件缺陷产生的几种常见形式,并针对性地提出了具体调节黑瓷封装熔封工艺的一些技巧和方法,以及这些技巧和方法的适用范围,以便掌握黑瓷封盖的基本规律,在以后生产中提高产品可靠性和合格率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武永才		3	2	1.0	1.0