利用QFN封装解决LED显示屏散热问题

• 作者: 郑文盛
• 来源期刊: 现代显示
• 学科: 工学
• 关键词: QFN 灯驱合一 灯驱分离
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 技术交流
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN141.9
• 字数: 1204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6268.2009.07.010

摘要

本文将进一步说明,如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态,进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本.并针对目前使用的SOP(Small Outline Package)及QFN(Quad Flat No Leads)两种封装型态的热阻、尺寸等比较,及"灯驱合一"及"灯驱分离"之说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑文盛		1	1	1.0	1.0