无功补偿电容投切用智能复合开关的研制

• 作者: 吴功祥 张培铭 江和
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 无功补偿 复合开关 仿真
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 产品与应用
• 页码范围: 28-30,52
• 页数: 4页
• 分类号: TM564
• 字数: 2314字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3175.2009.07.008

摘要

通过对无功补偿装置在投切电容过程的仿真研究,寻找最佳控制方案,实现电容器投切的最优控制,并对复合开关的断相保护、电容器保护、晶闸管保护进行了分析研究,开发出快速无弧无涌流高可靠性的智能复合开关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张培铭	福州大学电气工程与自动化学院	123	1599	23.0	33.0
2	江和	福州大学电气工程与自动化学院	34	180	7.0	12.0
3	吴功祥	福州大学电气工程与自动化学院	13	75	6.0	8.0