基于挠性基板的高密度IC封装技术

• 作者: 刘绪磊 周德俭 李永利
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路 IC封装 高密度互连
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5,14
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3947字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.001

摘要

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注.挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程.针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性.基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
5	李永利	桂林电子科技大学机电工程学院	7	19	3.0	4.0
6	刘绪磊	桂林电子科技大学机电工程学院	4	15	2.0	3.0