界面增容对ABS/Cu粉复合材料性能的影响

• 作者: 叶志殷 温变英 程德宝
• 来源期刊: 塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 增容剂 复合材料 导电 性能 ABS
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 改性与合金
• 页码范围: 64-66,7
• 页数: 4页
• 分类号: TQ325.2|TQ325.8
• 字数: 4135字
• 语种: 中文

摘要

借助于HAAKE转矩流变仪,用熔融共混法制备一系列ABS/Cu粉复合材料,考查5种硅烷偶联剂和4种大分子增容剂对ABS/Cu粉复合材料导电性能和力学性能的影响.结果表明:硅烷偶联剂的品种和大分子增客剂类型对ABS/Cu粉复合体系的性能有较大影响,道康宁Z-6040可使材料的导电性能和力学性能同时提高;而在4种大分子增容剂中,以POE-g-GMA的综合效果最优.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温变英	北京工商大学材料科学与工程系	57	298	11.0	14.0
2	叶志殷	北京工商大学材料科学与工程系	16	108	7.0	10.0
3	程德宝	北京工商大学材料科学与工程系	2	2	1.0	1.0