实验设计(DOE)技术在PCB微孔钻削工艺参数优化中的应用

• 作者: 侯忠滨 刘儒军 周新鹏
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 微孔钻削 实验设计 正交分析 影响因素 参数优化
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 设计与工艺
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG5
• 字数: 2672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2009.02.022

摘要

针对印刷电路板(PCB)钻孔加工的质量问题,对微钻头的设计和微孔钻削工艺进行了分析.以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行了分析与计算,获得了经过实际生产验证的一组最佳钻孔工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯忠滨		15	127	7.0	11.0
2	周新鹏		2	15	1.0	2.0
3	刘儒军		1	15	1.0	1.0