光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器增敏封装技术

• 作者: 于国庆 李永伟 韩兴德
• 来源期刊: 河北工业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤布拉格光栅(FBG) 封装方法 增敏技术 实验研究
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.11
• 字数: 3378字
• 语种: 中文

摘要

介绍了光纤布拉格光栅(FBG)传感器测温的基本原理和封装方法,提出了一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择,目的是提高FBG的温度敏感系数和消除应力的交叉影响.通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比,结果表明:采用此法封装后的FBG对温度具有很好的线性度和重复性,基本上消除了应力的影响,可以准确监测温度,测温范围为-15～200 ℃,精度达到±0.05 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于国庆	河北科技大学信息科学与工程学院	25	91	5.0	8.0
2	李永伟	河北科技大学电气信息学院	41	234	9.0	12.0
3	韩兴德	河北科技大学电气信息学院	4	35	3.0	4.0