晶圆制造、运输、封装过程中Al焊垫污染源的研究

• 作者: 于会生 李明 王玉科 苏凤莲 郭强
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝焊垫 污染 键合 扫描电镜 能量弥散X射线探测器
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(环保、洁净与清洗技术)
• 页码范围: 845-848
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94|TN305.97
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.09.006

摘要

中;焊垫腐蚀区域的Cl则来源于焊垫蚀刻气体.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明		9	19	3.0	3.0
2	王玉科		5	9	2.0	3.0
3	郭强		5	9	2.0	3.0
4	于会生		4	1	1.0	1.0
5	苏凤莲		3	0	0.0	0.0