电导率测量法在共晶SnBi钎料的电迁移试验中的应用

• 作者: 史耀武 夏志东 孙嘉 徐广臣 李晓延 郭福 雷永平
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 数据采集 电压值 电导率
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 焊接及相关技术的新进展
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 2071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2009.11.014

摘要

电迁移过程中,焊点正负极处会分别出现"小丘"、"凹谷",空洞和裂纹等缺陷,这一系列显微组织的变化将对其电导率的变化有显著的影响.文中采用基于LabVIEWTM虚拟仪器的方法,搭建了应用于电迁移试验的电压信号采集系统,并将其应用于共晶SnBi焊点在电迁移试验过程中的数据采集试验.试验结果表明:电迁移数据采集系统具有实时性、高精度、高采样速率,并能够远程操控等优点;电迁移过程中,共晶SnBi焊点的电导率变化与电迁移试验的环境温度以及焊点内部显微组织的变化有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
5	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
6	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0
7	孙嘉	北京工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0