大功率模块用新型冷板的传热性能研究

• 作者: 余小玲 冯全科 张荣婷
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 冷板 传热性能 大功率模块 流动 换热
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 其他
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 分类号: TK124
• 字数: 1889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2009.12.031

摘要

提出了用于大功率模块冷却的新型冷板,该冷板的流道结构为S型且流道内置有分流片.首先对该新型冷板以及传统直线型流道和S型流道冷板的流场和温度场进行了仿真研究.对比了3种冷板的流动性能和换热性能.仿真结果表明,新型冷板具有较好的流动换热综合性能,在相同的进口流速和进口温度下,该冷板上芯片的最高温度比直线型冷板上芯片的温度低19℃,比S型冷板上芯片的温度低23℃.对其传热性能进行的实验测试验证了仿真结果.最后,通过仿真对新型冷板双面布置热源的情况进行的仿真研究结果表明,虽然双面布置热源时冷板上的热流密度加倍,但芯片的温度却只升高约20%,从而证明采用冷板散热能够成倍提高功率模块的集成密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余小玲		1	37	1.0	1.0
2	张荣婷		1	37	1.0	1.0
3	冯全科		1	37	1.0	1.0