碱性蚀刻液影响因素的研究

• 作者: 李佳 李德良 杨焰 莫凌
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 碱性蚀刻液 蚀刻速率 正交试验 影响因素
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TG178
• 字数: 3091字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.020

摘要

为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素.主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的工艺范围为:Cu2+的质量浓度约为140～180g/L,Cl-的质量浓度为4.8～6.5mol/L,pH为8.2～9.0,操作温度为48～55℃;2)正交试验结果表明,在Cu2+的质量浓度为160g/L,Cl-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84μm/min.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德良	中南林业科技大学资源与环境学院	44	491	12.0	21.0
2	杨焰	中南林业科技大学资源与环境学院	26	146	7.0	11.0
3	李佳	中南林业科技大学资源与环境学院	15	147	6.0	12.0
4	莫凌	中南林业科技大学资源与环境学院	2	24	2.0	2.0