大功率LED器件封装材料的研究现状

• 作者: 吕维忠 吴启保 熊陶 王芳 罗仲宽 青双桂
• 来源期刊: 化工技术与开发
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装材料 环氧树脂 有机硅
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综述与进展
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TQ320.79
• 字数: 3502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-9905.2009.02.005

摘要

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕维忠	深圳大学化学与化工学院	90	563	13.0	19.0
2	罗仲宽	深圳大学化学与化工学院	110	1022	17.0	27.0
3	王芳	深圳大学化学与化工学院	50	516	14.0	21.0
4	吴启保		3	95	3.0	3.0
5	青双桂	深圳大学化学与化工学院	4	136	3.0	4.0
6	熊陶		2	85	2.0	2.0