C/SiC复合材料的定量红外热波无损检测

• 作者: 孙磊 孟志新 张立同 徐永东 成来飞 梅辉 赵东林 邓晓东
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基复合材料 无损检测 红外热波检测 测量
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 112-119
• 页数: 8页
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文

摘要

在C/SiC复合材料板上钻直径和深度不同的盲孔,模拟材料表面下的孔洞缺陷.利用红外热波检测技术对C/SiC缺陷试样盲孔缺陷的孔径和深度做定量检测,并与X射线照相及CT检测结果相比较.结果表明:红外热波检测适合C/SiC复合材料内部缺陷的检测,可同时定量检测C/SiC复合材料中缺陷的大小和深度,并能弥补X射线照相及CT检测的不足.缺陷直径测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,随着缺陷深度的增加而增大;缺陷深度测量误差随着缺陷孔径的增大而减小,但在一定范围内随着缺陷深度的增加而减小.红外热波检测C/SiC复合材料孔洞缺陷存在定量测量的下限.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞		259	2656	22.0	40.0
2	张立同		248	2867	24.0	42.0
3	徐永东		131	1982	23.0	37.0
4	梅辉		26	151	7.0	11.0
5	孙磊		10	36	4.0	5.0
6	赵东林		16	295	8.0	16.0
7	孟志新		9	56	4.0	7.0
8	邓晓东		5	14	1.0	3.0