单纤维树脂基复合材料界面热残余应力研究

• 作者: 赵燕茹 邢永明 郎风超 雷振坤
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 工学
• 关键词: 纤维增强复合材料 界面 残余应力 光弹性 有限元
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 其他工程学科
• 页码范围: 251-256
• 页数: 6页
• 分类号: TU599|TB33
• 语种: 中文

摘要

在复合材料制造过程中经高温冷却后,由于基体与增强体之间的热膨胀系数存在显著差异,在基体与增强体的界面会产生热残余应力场.此残余应力场对复合材料的力学性能会产生重要的影响.该文采用三维光弹性实验应力分析方法,对直线形及异形端钩纤维与树脂基界面残余应力分布进行了测试,确定出沿纤维埋入方向的界面剪应力分布规律.利用有限元软件对单纤维增强树脂基模型界面残余应力进行了计算.实验结果表明:在单纤维与基体界面的埋入端及埋入末端附近出现界面残余剪应力的极值,纤维增强复合材料中界面残余应力传递主要集中在纤维的埋入端及埋入末端附近.