API固化反应过程的特性研究

• 作者: 张俊 张彦华 朱丽滨 顾继友
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: API 固化反应 反应速率 差示扫描量热法 适用期 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 1-4,15
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.432
• 字数: 2673字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.02.001

摘要

使用不同性能的多官能度异氰酸酯作为水性高分子异氰酸酯(API)胶粘剂的交联固化剂,当主剂与交联固化剂混合均匀时,考察了不同种类羧基丁苯(SBR)胶乳及不同性能的交联固化剂对胶粘剂在固化过程中的黏度、胶接剪切强度和固化速率的影响,探索了API胶粘剂的固化反应机制,并且利用差示扫描量热(DSC)法研究了API胶粘剂的固化反应速率随温度变化的规律.研究结果表明,SBR-1的适用期达到2h,最大剪切强度为5.5 MPa;交联固化剂的种类是影响API胶粘剂适用期和胶接性能的重要因素,环境温度和胶液调配后的放置时间是影响API胶粘剂固化反应速率的重要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾继友	东北林业大学材料科学与工程学院	274	2785	25.0	35.0
2	张彦华	东北林业大学材料科学与工程学院	99	702	13.0	18.0
3	朱丽滨	东北林业大学材料科学与工程学院	44	511	13.0	20.0
4	张俊	东北林业大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0