铜原位改性HMS材料的表征及抗菌性能

• 作者: 丁志杰 伏再辉 王飞 程年寿 银董红 陈君华
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: HMS 改性 表征 抗菌性能
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 695-701
• 页数: 7页
• 分类号: TB43
• 字数: 6106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2009.00695

摘要

采用溶胶-凝胶法,原位合成了铜改性的六方介孔硅(Cu-HMS)无机抗菌材料.XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征;以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种,考察了材料的抗菌性能.结果表明,材料粒子呈规则的叶片状,比表面积为553m2/g,平均孔径约3.6nm,铜以离子形式存在于材料的骨架结构中,材料具有良好的介孔结构和热稳定性,有优良的紫外-可见光吸收性能;在抗菌实验中,材料的抗菌效能较好,抗菌性能稳定持久.材料用量20mg/L,12h即表现出明显的抑菌作用;用量为200mg/L时,24h后可彻底杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及枯草杆菌.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王飞	南京林业大学化工学院	45	244	10.0	13.0
2	银董红	湖南师范大学化学化工学院	60	765	15.0	25.0
3	伏再辉	湖南师范大学化学化工学院	52	360	11.0	16.0