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摘要:
下游PCB市况不明,铜箔基板也放慢扩厂脚步,台耀科技转投资大陆广东省中山厂将延后至少半年装机,中山厂总经理郑宗平因此也兼任发言人。
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燃油锅炉
机械雾化喷嘴
雾化性能
燃烧
铜镍产品出装机组技术创新
铜镍
电解槽
出装机组
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 台耀中山厂延迟半年装机
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 中山 装机 延迟 PCB 广东省 总经理 投资
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52
页数 1页 分类号 F270
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研究主题发展历程
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中山
装机
延迟
PCB
广东省
总经理
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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