三种厚度硅涂层对氧化锆陶瓷与牙本质瓷结合强度的影响

• 作者: 张献芳 郑虎 韩栋伟
• 来源期刊: 同济大学学报（医学版）
• 学科: 医学
• 关键词: 氧化锆陶瓷 硅涂层 结合强度 厚度
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 101-105
• 页数: 5页
• 分类号: R782
• 字数: 3958字
• 语种: 中文

摘要

目的 探讨三种厚度的硅涂层对氧化锆陶瓷与牙本质瓷结合性能的影响.方法 将烧结后的氧化锆陶瓷片分为3组,每组16片,分别采用:(1) 100 nm硅涂层;(2) 200 nm硅涂层;(3) 300 nm硅涂层处理.在3组涂层组试件的结合面烧结牙本质瓷,测试其结合强度,数据用SPSS 13.0软件进行统计学分析.结果 200 nm组结合强度最高,与100 nm,300 nm组差别有统计学意义(P<0.05).结论 200 nm为硅涂层较适宜的厚度,可以显著提高氧化锆陶瓷与不透明牙本质瓷的结合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩栋伟	同济大学附属口腔医学院口腔修复科	48	226	8.0	11.0
2	郑虎	上海市徐汇区大华医院口腔科	5	64	4.0	5.0
3	张献芳	上海市徐汇区牙防治所口腔修复科	5	47	4.0	5.0