PFMEA在SMT装配中的应用研究

• 作者: 曾成 韩依楠
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: SMT PFMEA 潜在失效模式 失效机理
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 绿色质量与管理
• 页码范围: 44-45,51
• 页数: 3页
• 分类号: TN05
• 字数: 3995字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.08.018

摘要

SMT装配过程涉及多个设备和多道丁序,工艺流程多样,为了保证SMT产品的质量与可靠性,需要采用科学的方法研究SMT装配过程.文章将PFMEA这一可靠性研究工具引入SMT装配过程.简介PFMEA的应用流程,并以单面贴装工艺流程为例,说明应用PFMEA研究SMT装配过程的实施方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩依楠	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	44	4.0	6.0
2	曾成	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	98	5.0	9.0