软板用油墨、光通讯技术取得台SBIR补助

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 光通讯技术 SBIR 油墨 企业创新 台湾地区 COF 研发
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 53
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

尚洪所提“软性电路板COF用防焊油墨开发计划”近日在“小型企业创新研发计划（SBIR）”通过，这一计划是由台湾地区“经济部”指导的中小企业创新研发计划。