多层芯片堆叠封装方案的优化方法

• 作者: 史金飞 张志胜 郑建勇 陈一杲
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片堆叠 封装 优化方法 存储卡类产品
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 1058-1061
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3166字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.11.002

摘要

芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果.针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足.结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明.最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑建勇	东南大学机械工程学院	272	4359	35.0	50.0
2	张志胜	东南大学机械工程学院	91	963	15.0	27.0
3	史金飞	东南大学机械工程学院	122	1221	20.0	27.0