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摘要:
全自动晶片焊线机是晶片生产的关键设备之一,其视觉检测系统是设备的核心技术所在.视觉检测技术直接影响晶片检测定位精度和焊接机的工作效率.分析了晶片检测原理和方法,研究了基于图像处理技术的晶片检测和定位算法,着重讨论了灰度模板匹配和二值模板匹配的方法.实验表明,系统在速度和精度上都可满足焊线生产的需求.
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文献信息
篇名 晶片焊线机视觉检测算法研究
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 视觉检测 图像处理 模板匹配 晶片检测定位 自动焊线机
年,卷(期) 2009,(7) 所属期刊栏目 技术专栏(半导体先进的加工设备)
研究方向 页码范围 641-644
页数 4页 分类号 TN391.41
字数 3176字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2009.07.06
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 景文博 长春理工大学电子信息工程学院 71 267 9.0 13.0
2 段锦 长春理工大学电子信息工程学院 78 589 14.0 22.0
3 祝勇 长春理工大学电子信息工程学院 32 153 7.0 11.0
4 路健 长春理工大学电子信息工程学院 2 7 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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2013(1)
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
视觉检测
图像处理
模板匹配
晶片检测定位
自动焊线机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
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