碲锌镉晶体高效低损伤CMP工艺研究

• 作者: 吴东江 康仁科 李岩 王可 高航
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碲锌镉 化学机械抛光 抛光垫 氧化剂
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 416-421
• 页数: 6页
• 分类号: TH161
• 字数: 2897字
• 语种: 中文

摘要

本文采用新型的自行研制的化学机械抛光液,对碲锌镉晶体进行了化学机械抛光方法的尝试性试验,并分析了在化学机械抛光(CMP)过程中抛光垫的硬度、磨料的种类、氧化剂、抛光液的pH值对表面质量和材料去除率的影响,提出适合软脆功能晶体碲锌镉的高效低损伤抛光工艺.结果表明,采用自行研制的带有硝酸的化学机械抛光液,在pH优化值为2.5时,15 min即可获得Ra为0.67 nm的超光滑无损伤表面,大大提高了加工效率和精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	李岩	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	20	139	5.0	11.0
3	吴东江	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	63	533	14.0	20.0
4	高航	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	69	830	18.0	26.0
5	王可	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	3	28	2.0	3.0