银-二硫化钼复合材料滑动电磨损机理的研究

• 作者: 凤仪 孙宇峰 李庶 杨茜婷 王东里 王娟 陈淑娴
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 银-二硫化钼复合材料 摩擦系数 磨损量 阳极侵蚀 接触电压降
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 598-601
• 页数: 4页
• 分类号: TH117|TB333
• 字数: 3174字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2009.04.021

摘要

采用粉末冶金方法制备银-二硫化钼复合材料,研究了材料在滑动电磨损状态下的摩擦系数、磨损量和接触电压降变化情况,探讨了电磨损发生过程的机理.研究表明:与纯机械磨损相比,电磨损过程中材料的摩擦系数差别不大;在电磨损过程中发生阳极侵蚀现象,材料从阳极向阴极发生转移,正刷的磨损量大于负刷,纯机械磨损量在二者之间;磨损过程中由于正刷侧的二硫化钼膜厚度大于负刷,以及正刷微观导电点的数量少于负刷,使得正刷的接触电压降高于负刷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凤仪	合肥工业大学材料科学与工程学院	94	1206	17.0	30.0
2	杨茜婷	合肥工业大学材料科学与工程学院	7	52	5.0	7.0
3	孙宇峰		52	157	7.0	10.0
4	王娟	合肥工业大学材料科学与工程学院	47	276	10.0	14.0
5	李庶	合肥工业大学材料科学与工程学院	13	101	6.0	9.0
6	陈淑娴	合肥工业大学材料科学与工程学院	11	91	6.0	9.0
7	王东里	合肥工业大学材料科学与工程学院	6	60	5.0	6.0