Ag-Cu亚稳态合金薄膜的共溅射法制备及其特性研究

• 作者: 李振 蒋莉莉 赵新颖
• 来源期刊: 现代仪器与医疗
• 关键词: 共溅射 亚稳态合金 薄膜 温度
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 40-41,59
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-7916.2009.02.014

摘要

采用共溅射法,于不同温度下在玻璃基底上沉积Ag-Cu薄膜.X衍射(XRD)分析表明,当基片温度为100℃和200℃时,形成的是Ag-Cu亚稳态合金;而当温度升高到300℃以上时,形成的则是Ag和Cu的分离相.通过X光电子能谱(XPS)法测量不同温度下沉积薄膜的Ag和Cu原子含量此,发现基片加热温度对沉积元素的相对比有一定影响.原子力显微镜(AFM)检测表明,随着加热温度的升高,薄膜表面的粗糙度增加,颗粒尺寸增大.分析认为,在温度较低时,原子热激活能相对较低,不足以发生迁移,形成Ag-Cu亚稳态合金;而当温度较高时,原子热激活能增大,容易发生迁移,此时Ag和Ag、Cu和Cu各自结合的能量最低,形成Ag和Cu的分离相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋莉莉	北京市纳米光电子学重点实验室首都师范大学物理系	1	0	0.0	0.0
2	赵新颖	北京市纳米光电子学重点实验室首都师范大学物理系	1	0	0.0	0.0
3	李振	北京市纳米光电子学重点实验室首都师范大学物理系	2	2	1.0	1.0