芯片的并联——从经典的最坏情况到统计方法

• 作者: Dr．Uwe Scheuermann
• 来源期刊: 变频器世界
• 学科: 工学
• 关键词: 统计方法 并联 IGBT模块 芯片 最坏情况分析 续流二极管 变化参数 元件参数
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 102-104
• 页数: 3页
• 分类号: TN86

摘要

为了估计并联IGBT模块变化参数所导致的失衡，通常根据元件参数的上下限的组合进行最坏情况分析。这种方法的缺点是它没有考虑到这种最坏情况组合的发生概率。研究续流二极管正向压降对并联模块电流分布豹影响，可以对最坏情况进行评估。通过应用统计方法，可以定义更切合实际的降额系数。