Cu/Sn-58Bi/Cu焊点在电迁移过程中晶须和小丘的生长

• 作者: 何洪文 徐广臣 郭福
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 晶须 金属问化合物 压应力 Joule热
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 744-748
• 页数: 5页
• 分类号: TG115
• 字数: 3083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.06.017

摘要

利用SEM和EDS研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点在电流密度为5×103 A/cm2,80℃条件下晶须和小丘的生长.通电540 h后,在焊点阴极界面区出现了钎料损耗,同时形成了晶须,而在阳极Cu基板的钎料薄膜上形成了大量弯曲状晶须和块状小丘.EDS检测表明,这些晶须和小丘为Sn和Bi的混合物.通电630 h后,阳极上的晶须和小丘数量明显增多,原来形成晶须的尺寸和形状没有变化,阴极界面处形成Cu6Sn5金属问化合物.上述现象表明:电迁移引发了金属原子的扩散迁移,从而在阳极Cu基析上形成了一层钎料薄膜.钎料薄膜中金属间化合物的形成导致压应力的产生,促使晶须和小丘生长,而阴极钎料损耗区域内晶须的形成与Joule热聚集有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
2	何洪文	北京工业大学材料科学与工程学院	15	148	8.0	11.0
3	徐广臣	北京工业大学材料科学与工程学院	18	161	8.0	12.0