脉冲电沉积纳米晶Ni-Co合金镀层热稳定性的研究

• 作者: 戴品强 戴春福 钟远辉
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 脉冲电沉积 Ni-Co合金镀层 热稳定性 激活能
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TG172.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2009.04.013

摘要

采用X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)等方法研究脉冲电沉积法制备的纳米晶Ni-Co合金镀层的组织结构和合金成分.测定不同退火温度下纳米晶Ni-Co合金镀层的显微硬度,并着重研究Ni-23.5%Co(质量分数)合金的热稳定性,结果表明:随着退火温度的升高,纳米晶Ni-Co合金在低温退火后显微硬度有所升高,在250℃时达到最高值,然后随退火温度的继续升高而降低.纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒尺寸逐渐增大,从原始晶粒尺寸13.5nm长大到300℃时的98.5nm,在升温速率为20K·min-1的DSC曲线中,Ni-23.5%Co合金在约300～350℃一直是低能放热,随后出现明显的放热峰,其峰值温度为372℃,放热焓为14.22J·g-1.通过测定不同升温速率条件下的DSC曲线峰值温度,由Kissinger方程求得纳米晶Ni-23.5%Co合金镀层的晶粒长大激活能为212.SkJ/mol.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴品强	福州大学材料科学与工程学院	83	740	15.0	23.0
2	钟远辉	福州大学材料科学与工程学院	4	28	2.0	4.0
3	戴春福	福州大学材料科学与工程学院	1	11	1.0	1.0