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摘要:
应用组合材料芯片技术,以离子束溅射法在低碳钢基片上制备了不同Ti掺杂量的Zn-Al-Ti薄膜(Al和Zn质量分数分别为55%和45%)样品阵列.沉积得到的多层薄膜经低温扩散和高温晶化形成合金薄膜.以电化学方法测定合金薄膜在浓度(质量分数)为3.5%的中性NaCl水溶液中的耐蚀性能,并进一步研究了优选出的组分的耐蚀性.结果表明,Ti的适量掺杂可使合金薄膜的耐蚀性能明显提高.其中,Ti的质量分数在6%左右时耐蚀性能最佳.采用XRD及SEM对6%Ti的合金薄膜的相结构和表面形貌进行了表征,并与未掺杂Ti的薄膜进行了比较.此外,分析了Zn-Al-6%Ti合金薄膜的腐蚀机理,为进一步优化薄膜体系提供了依据.
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文献信息
篇名 Ti对Zn-Al合金薄膜耐腐蚀性能的影响
来源期刊 金属学报 学科 化学
关键词 Ti掺杂 Zn-Al合金薄膜 耐腐蚀 组合材料芯片技术
年,卷(期) 2009,(10) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1166-1170
页数 5页 分类号 O646
字数 3388字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘庆峰 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室 29 202 8.0 13.0
2 刘茜 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室 60 497 11.0 20.0
3 张静玉 中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室 3 19 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
Ti掺杂
Zn-Al合金薄膜
耐腐蚀
组合材料芯片技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
金属学报
月刊
0412-1961
21-1139/TG
大16开
沈阳文化路72号
2-361
1956
chi
出版文献量(篇)
4859
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9
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