功率模块的烧结技术——良好设计的封装

• 作者: Christian Gobl
• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 芯片 烧结 封装
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TN86

摘要

诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术，如无焊接的弹簧压接以及烧结技术，可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。